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先進パッケージング
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“新たな株の神様”Serenity：AI先進パッケージングの新サイクルが近づき、ガラス基板サプライチェーンが重要な局面に
Svmuu讯 “新たな株の神様”Serenity が X プラットフォームへの投稿で、AI 先進パッケージングの新サイクルが近づいていると述べるとともに、ガラス基板サプライチェーンにおける最近の重要なタイムラインと主要な市場参加者について共有しました。その中には、SKC Absolics が 2026 年下半期に量産開始予定で主に AMD 顧客にサービスを提供する計画、サムスン電機×住友化学が 2
2026.06.07 11:39
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台積電CEO：CoPoS先進パッケージングは試作ラインで稼働中、今後2～3年で生産量が大幅に増加見込み
Svmuu科技アナリスト@jukan05氏の情報によると、TSMCのCEOは、同社のCoPoS先進パッケージング技術が試作ラインで稼働しており、今後2～3年で生産量が大幅に増加する見込みであると述べた。また、TSMCはCMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本の工場を含む成熟プロセスのウェーハ生産能力を拡充しており、ドイツの工場では自動車および産業用の需要を支えていると語った。同時に、同社は
2026.06.04 12:37
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“新たな株の神様”Serenity：AI先進パッケージングの新サイクルが近づき、ガラス基板サプライチェーンが重要な局面に
Svmuu讯 “新たな株の神様”Serenity が X プラットフォームへの投稿で、AI 先進パッケージングの新サイクルが近づいていると述べるとともに、ガラス基板サプライチェーンにおける最近の重要なタイムラインと主要な市場参加者について共有しました。その中には、SKC Absolics が 2026 年下半期に量産開始予定で主に AMD 顧客にサービスを提供する計画、サムスン電機×住友化学が 2
2026.06.07 11:39
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台積電CEO：CoPoS先進パッケージングは試作ラインで稼働中、今後2～3年で生産量が大幅に増加見込み
Svmuu科技アナリスト@jukan05氏の情報によると、TSMCのCEOは、同社のCoPoS先進パッケージング技術が試作ラインで稼働しており、今後2～3年で生産量が大幅に増加する見込みであると述べた。また、TSMCはCMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本の工場を含む成熟プロセスのウェーハ生産能力を拡充しており、ドイツの工場では自動車および産業用の需要を支えていると語った。同時に、同社は
2026.06.04 12:37
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