홍콩 특별행정구 정부 재정국장 천마오보(陳茂波)는 오늘(25일) 입법회에서 2026~2027 회계연도 정부 예산안을 발표했다. 그는 홍콩 마이크로일렉트로닉스 연구개발원의 3세대 반도체 칩 기술 연구개발 및 시범 생산을 위한 중규모 시험 생산 라인이 연내 가동될 예정이며, 이는 현지 칩 연구개발 및 산업 업그레이드를 촉진할 것이라고 밝혔다. 또한, ‘신형 산업 가속화 계획’은 반도체 칩 기술 및 장비를 개발하는 두 기업을 지원했으며, 총 투자액은 15억 홍콩 달러를 넘어섰다. (대만구 목소리)