半導体製造
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NVIDIA インテルのパッケージング技術と18Aプロセスを用いた将来のチップ製造に関する評価
NVIDIA (NVDA.O)とGoogleは、将来のチップ生産に向けて、Intel (INTC.O)の高度なパッケージング技術と18Aプロセスを評価している。(The Information)
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ASML:イーロン・マスク氏が同社のバーチャル技術会議で講演し、TERAFABプロジェクト、AIビジョン、およびチップ製造について語る
Svmuuニュース ASML(ASML.O):イーロン・マスク氏が同社のバーチャル技術カンファレンスで講演を行う。マスク氏はTERAFABプロジェクト、AIに関するビジョン、および半導体製造について語る予定だ。(金十)
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