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台積電CEO:CoPoS先進封裝已運行試產線,未來兩三年產量預計顯著增加
Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露,TSMC CEO 稱,公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行,預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示,TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能,包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求,以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時,公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價,而是繼續專注於長期、可持續增長,而非短期價格上漲。
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台積電CEO:CoPoS先進封裝已運行試產線,未來兩三年產量預計顯著增加
Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露,TSMC CEO 稱,公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行,預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示,TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能,包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求,以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時,公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價,而是繼續專注於長期、可持續增長,而非短期價格上漲。
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