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  • 台积电盘前涨近2%,苹果A22 Pro或采用其1.4nm制程

    Svmuu讯 AI 芯片制造商台积电盘前涨 1.7%,报 433.1 美元。有消息称,苹果下一代旗舰芯片 A22 Pro 或将采用台积电 1.4 纳米制程,预计于 2028 年推出。这将是苹果首款采用该制程的系统单芯片,或在 2028 款高端 iPhone 上首发搭载。根据台积电此前披露的数据,与 2nm 制程相比,1.4nm 制程在相同功耗条件下性能可提升约 15%-16%,在性能不变条件下功耗

  • 台积电CFO:不排除调涨芯片价格,但不会突然暴涨四、五倍

    Svmuu讯 台积电首席财务官(CFO)黄仁昭近日在接受采访时表示,通货膨胀正在推高该公司的运营成本,并表示不排除对芯片提价的可能性。不过,黄仁昭同时也表示,台积电不会突然涨价“四、五倍”。(金十)

    time 2026/06/10 14:18
  • 分析:英特尔只负责谷歌TPU的封装,逻辑芯片仍为台积电生产

    Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示,无法理解为什么相关研报将英特尔描述为“制造”谷歌的 TPU v9。据其所知,英特尔只负责封装工作,而逻辑芯片仍然是由台积电生产的。 谷歌向英特尔下了超过 300 万片 TPU 的订单,谷歌和英伟达考虑将英特尔列为备用芯片制造合作伙伴。英特尔最高上涨至 113 美元,现回落至 107 美元。 注:相关报道原文为“谷歌敲定合作,向

  • 台积电CEO:CoPoS先进封装已运行试产线,未来两三年产量预计显著增加

    Svmuu讯 据科技分析师@jukan05 披露,TSMC CEO 称,公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行,预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示,TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能,包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求,以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时,公司无意像存储半导体行业那样大幅提价,而是继续专注于长期、可持续增长,而非短期价格上涨。

  • 台积电警告全球芯片供求紧张将持续数年,今年营收仍预计增长超30%

    Svmuu讯 台积电在新竹举行年度股东大会上,董事长兼首席执行官魏哲家表示,全球芯片供应在未来数年仍将无法满足 AI 需求的激增。即便台积电在美国扩建产能,也难以完全满足美国客户的需求,实现供需平衡需要较长时间。 魏哲家重申,台积电今年销售额仍预计增长超过 30%。公司今年资本支出预计接近 560 亿美元上限,而全球主要超大规模云服务商在 AI 领域支出预计达 7250 亿美元。受博通业绩展望影响

    time 2026/06/04 11:36
  • 英伟达涨幅扩大至5%,台积电大涨5%续创新高

    Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据,英伟达涨幅扩大至 5%,报 222.1 美元/股,此前宣布推出一款适用于个人电脑 Windows 系统的新款超级芯片,预计相关笔记本电脑和台式机产品将于今年秋季上市。 台积电股价大涨 5%,报 439.5 美元/股,续刷记录新高,总市值报 2.28 万亿美元。云计算服务商 CoreWeave 涨超 14%,公司已完成对英伟达 Vera Rubin NVL7

  • 台积电盘前涨近2%,苹果A22 Pro或采用其1.4nm制程

    Svmuu讯 AI 芯片制造商台积电盘前涨 1.7%,报 433.1 美元。有消息称,苹果下一代旗舰芯片 A22 Pro 或将采用台积电 1.4 纳米制程,预计于 2028 年推出。这将是苹果首款采用该制程的系统单芯片,或在 2028 款高端 iPhone 上首发搭载。根据台积电此前披露的数据,与 2nm 制程相比,1.4nm 制程在相同功耗条件下性能可提升约 15%-16%,在性能不变条件下功耗

  • 台积电CFO:不排除调涨芯片价格,但不会突然暴涨四、五倍

    Svmuu讯 台积电首席财务官(CFO)黄仁昭近日在接受采访时表示,通货膨胀正在推高该公司的运营成本,并表示不排除对芯片提价的可能性。不过,黄仁昭同时也表示,台积电不会突然涨价“四、五倍”。(金十)

    time 2026/06/10 14:18
  • 分析:英特尔只负责谷歌TPU的封装,逻辑芯片仍为台积电生产

    Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示,无法理解为什么相关研报将英特尔描述为“制造”谷歌的 TPU v9。据其所知,英特尔只负责封装工作,而逻辑芯片仍然是由台积电生产的。 谷歌向英特尔下了超过 300 万片 TPU 的订单,谷歌和英伟达考虑将英特尔列为备用芯片制造合作伙伴。英特尔最高上涨至 113 美元,现回落至 107 美元。 注:相关报道原文为“谷歌敲定合作,向

  • 台积电CEO:CoPoS先进封装已运行试产线,未来两三年产量预计显著增加

    Svmuu讯 据科技分析师@jukan05 披露,TSMC CEO 称,公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行,预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示,TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能,包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求,以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时,公司无意像存储半导体行业那样大幅提价,而是继续专注于长期、可持续增长,而非短期价格上涨。

  • 台积电警告全球芯片供求紧张将持续数年,今年营收仍预计增长超30%

    Svmuu讯 台积电在新竹举行年度股东大会上,董事长兼首席执行官魏哲家表示,全球芯片供应在未来数年仍将无法满足 AI 需求的激增。即便台积电在美国扩建产能,也难以完全满足美国客户的需求,实现供需平衡需要较长时间。 魏哲家重申,台积电今年销售额仍预计增长超过 30%。公司今年资本支出预计接近 560 亿美元上限,而全球主要超大规模云服务商在 AI 领域支出预计达 7250 亿美元。受博通业绩展望影响

    time 2026/06/04 11:36
  • 英伟达涨幅扩大至5%,台积电大涨5%续创新高

    Svmuu讯 根据 MSX.COM 数据,英伟达涨幅扩大至 5%,报 222.1 美元/股,此前宣布推出一款适用于个人电脑 Windows 系统的新款超级芯片,预计相关笔记本电脑和台式机产品将于今年秋季上市。 台积电股价大涨 5%,报 439.5 美元/股,续刷记录新高,总市值报 2.28 万亿美元。云计算服务商 CoreWeave 涨超 14%,公司已完成对英伟达 Vera Rubin NVL7

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