TSMC
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TSMC 장 개시 전 2% 가까이 상승… 애플 A22 Pro, 1.4nm 공정 채택될 전망
Svmuu 소식: AI 칩 제조사 애플러시(TSMC)의 주가가 장전 거래에서 1.7% 상승한 433.1달러를 기록했습니다.보도에 따르면, 애플의 차세대 플래그십 칩인 A22 Pro는 TSMC의 1.4나노 공정 기술을 채택할 것으로 보이며, 2028년에 출시될 전망이다. 이는 애플이 해당 공정을 적용한 최초의 시스템 온 칩(SoC)이 될 것이며, 2028년형
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台积电 CFO: 칩 가격 인상 가능성 배제하지 않지만, 갑자기 4~5배 폭등하지는 않을 것
Svmuu가 보도한 바에 따르면, TSMC 최고재무책임자(CFO) 황인소는 최근 인터뷰에서 인플레이션이 회사의 운영 비용을 상승시키고 있으며, 칩 가격 인상 가능성을 배제하지 않는다고 밝혔습니다. 그러나 황인소는 또한 TSMC가 갑자기 가격을 "4~5배" 인상하지는 않을 것이라고 덧붙였습니다. (진십)
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분석: 인텔는 구글 TPU의 패키징만 담당하며, 로직 칩은 여전히 TSMC에서 생산합니다.
Svmuu 소식: Citrini의 애널리스트 Jukan은 X 플랫폼에 게시한 글에서, 관련 리포트가 인텔를 구글의 TPU v9를 “제조”하는 업체로 묘사한 이유를 이해할 수 없다고 밝혔다. 그가 파악한 바에 따르면, 인텔는 패키징 작업만 담당하며, 로직 칩은 여전히 TSMC에서 생산하고 있다. 구글 인텔에 300만 개 이상의 TPU를 주문했으며, 구글와 엔
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TSMC CEO: CoPoS 첨단 패키징의 시범 생산 라인이 가동 중이며, 향후 2~3년 내에 생산량이 크게 증가할 것으로 예상된다
Svmuu뉴스에 따르면, 기술 분석가 @jukan05가 공개한 바에 따르면 TSMC CEO는 회사의 CoPoS 첨단 패키징 기술이 이미 시험 생산 라인에서 가동 중이며, 향후 2~3년 내에 생산량이 크게 증가할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 또한, TSMC는 CMOS 이미지 센서 수요를 충족시키기 위해 일본 공장을 포함한 성숙 공정 웨이퍼 생산 능력을 확장
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台积电, 글로벌 칩 공급 부족 상황이 수년간 지속될 것이라고 경고하며, 올해 매출은 여전히 30% 이상 성장할 것으로 예상
Svmuu讯 대만 TSMC는 신주에서 열린 연례 주주총회에서 회장 겸 CEO 웨이저자가 "향후 수년간 글로벌 칩 공급이 AI 수요 급증을 따라잡지 못할 것"이라고 밝혔습니다. TSMC가 미국에서 생산 능력을 확장하더라도 미국 고객의 수요를 완전히 충족시키기 어려우며, 수급 균형을 달성하는 데는 상당한 시간이 필요할 것이라고 강조했습니다. 웨이저자는 TSMC
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엔비디아 상승폭이 5%로 확대되며, TSMC가 5% 급등해 사상 최고치를 경신했다
Svmuu 소식: MSX.COM 데이터에 따르면, 엔비디아의 주가가 5% 상승한 주당 222.1달러를 기록했습니다. 앞서 이 회사는 PC용 Windows 시스템에 적용되는 새로운 슈퍼칩을 출시한다고 발표했으며, 관련 노트북 및 데스크톱 제품은 올가을 출시될 예정입니다. TSMC 주가가 5% 급등해 주당 439.5달러를 기록하며 사상 최고치를 경신했고, 시가
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