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台積電
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台積電盤前漲近2%，蘋果A22 Pro或採用其1.4nm製程
Svmuu訊 AI 芯片製造商台積電盤前漲 1.7%，報 433.1 美元。有消息稱，蘋果下一代旗艦芯片 A22 Pro 或將採用台積電 1.4 納米制程，預計於 2028 年推出。這將是蘋果首款採用該製程的系統單芯片，或在 2028 款高端 iPhone 上首發搭載。根據台積電此前披露的數據，與 2nm 製程相比，1.4nm 製程在相同功耗條件下性能可提升約 15%-16%，在性能不變條件下功耗
2026/06/17 16:40
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台積電CFO：不排除調漲芯片價格，但不會突然暴漲四、五倍
Svmuu訊 台積電首席財務官(CFO)黃仁昭近日在接受採訪時表示，通貨膨脹正在推高該公司的運營成本，並表示不排除對芯片提價的可能性。不過，黃仁昭同時也表示，台積電不會突然漲價“四、五倍”。(金十)
2026/06/10 14:18
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分析：英特爾只負責Google TPU的封裝，邏輯晶片仍由台積電生產
Svmuu訊 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台發文表示，無法理解為什麼相關研報將英特爾描述為「製造」Google 的 TPU v9。據其所知，英特爾只負責封裝工作，而邏輯晶片仍然是由台積電生產的。 Google 向英特爾下了超過 300 萬片 TPU 的訂單，Google 和 NVIDIA 考慮將英特爾列為備用晶片製造合作夥伴。英特爾最高上漲至 113 美元，現回落至 107 美元
2026/06/08 22:03
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台積電CEO：CoPoS先進封裝已運行試產線，未來兩三年產量預計顯著增加
Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露，TSMC CEO 稱，公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行，預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示，TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能，包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求，以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時，公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價，而是繼續專注於長期、可持續增長，而非短期價格上漲。
2026/06/04 11:37
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台積電警告全球芯片供求緊張將持續數年，今年營收仍預計增長超30%
Svmuu訊 台積電在新竹舉行年度股東大會上，董事長兼首席執行官魏哲家表示，全球芯片供應在未來數年仍將無法滿足 AI 需求的激增。即便台積電在美國擴建產能，也難以完全滿足美國客户的需求，實現供需平衡需要較長時間。 魏哲家重申，台積電今年銷售額仍預計增長超過 30%。公司今年資本支出預計接近 560 億美元上限，而全球主要超大規模雲服務商在 AI 領域支出預計達 7250 億美元。受博通業績展望影響
2026/06/04 11:36
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英偉達漲幅擴大至5%，台積電大漲5%續創新高
Svmuu訊 根據 MSX.COM 數據，英偉達漲幅擴大至 5%，報 222.1 美元/股，此前宣佈推出一款適用於個人電腦 Windows 系統的新款超級芯片，預計相關筆記本電腦和台式機產品將於今年秋季上市。 台積電股價大漲 5%，報 439.5 美元/股，續刷記錄新高，總市值報 2.28 萬億美元。雲計算服務商 CoreWeave 漲超 14%，公司已完成對英偉達 Vera Rubin NVL7
2026/06/01 22:25
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台積電盤前漲近2%，蘋果A22 Pro或採用其1.4nm製程
Svmuu訊 AI 芯片製造商台積電盤前漲 1.7%，報 433.1 美元。有消息稱，蘋果下一代旗艦芯片 A22 Pro 或將採用台積電 1.4 納米制程，預計於 2028 年推出。這將是蘋果首款採用該製程的系統單芯片，或在 2028 款高端 iPhone 上首發搭載。根據台積電此前披露的數據，與 2nm 製程相比，1.4nm 製程在相同功耗條件下性能可提升約 15%-16%，在性能不變條件下功耗
2026/06/17 16:40
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台積電CFO：不排除調漲芯片價格，但不會突然暴漲四、五倍
Svmuu訊 台積電首席財務官(CFO)黃仁昭近日在接受採訪時表示，通貨膨脹正在推高該公司的運營成本，並表示不排除對芯片提價的可能性。不過，黃仁昭同時也表示，台積電不會突然漲價“四、五倍”。(金十)
2026/06/10 14:18
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分析：英特爾只負責Google TPU的封裝，邏輯晶片仍由台積電生產
Svmuu訊 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台發文表示，無法理解為什麼相關研報將英特爾描述為「製造」Google 的 TPU v9。據其所知，英特爾只負責封裝工作，而邏輯晶片仍然是由台積電生產的。 Google 向英特爾下了超過 300 萬片 TPU 的訂單，Google 和 NVIDIA 考慮將英特爾列為備用晶片製造合作夥伴。英特爾最高上漲至 113 美元，現回落至 107 美元
2026/06/08 22:03
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台積電CEO：CoPoS先進封裝已運行試產線，未來兩三年產量預計顯著增加
Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露，TSMC CEO 稱，公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行，預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示，TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能，包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求，以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時，公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價，而是繼續專注於長期、可持續增長，而非短期價格上漲。
2026/06/04 11:37
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台積電警告全球芯片供求緊張將持續數年，今年營收仍預計增長超30%
Svmuu訊 台積電在新竹舉行年度股東大會上，董事長兼首席執行官魏哲家表示，全球芯片供應在未來數年仍將無法滿足 AI 需求的激增。即便台積電在美國擴建產能，也難以完全滿足美國客户的需求，實現供需平衡需要較長時間。 魏哲家重申，台積電今年銷售額仍預計增長超過 30%。公司今年資本支出預計接近 560 億美元上限，而全球主要超大規模雲服務商在 AI 領域支出預計達 7250 億美元。受博通業績展望影響
2026/06/04 11:36
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英偉達漲幅擴大至5%，台積電大漲5%續創新高
Svmuu訊 根據 MSX.COM 數據，英偉達漲幅擴大至 5%，報 222.1 美元/股，此前宣佈推出一款適用於個人電腦 Windows 系統的新款超級芯片，預計相關筆記本電腦和台式機產品將於今年秋季上市。 台積電股價大漲 5%，報 439.5 美元/股，續刷記錄新高，總市值報 2.28 萬億美元。雲計算服務商 CoreWeave 漲超 14%，公司已完成對英偉達 Vera Rubin NVL7
2026/06/01 22:25
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